特控無風扇嵌入式計算機助力3D打印行業
2019-05-09
行業概述和需求
3D打印（3DP)即快速成型技術的一種，它是一種以數字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術。
3D打印通常是采用數字技術材料打印機來實現，常在模具製造、工業設計等領域被用於製造模型，後逐漸用於一些產品的直接製造，已經有使用這種技術打印而成的零部件。3D打印技術在珠寶、鞋類、工業設計、建築、工程和施工（AEC）、汽車，航空航天、牙科和醫療產業、教育、地理信息係統、土木工程、槍支等領域都有所應用。
3D打印機在打印的過程中，需要針對外界需求來完成各種複雜的指令與動作，並對整個進度進行全程控製，確保輸出結果的正確性與高效性，同時鑒於其往往追求“一體化，體積小，高性能”的特點，因此大部分情況下必須選擇工業級的嵌入式計算機硬件產品，來支撐3D打印機的控製係統，才能保證打印過程可靠與穩定。無風扇嵌入式計算機除了在體積小、低功耗、高性能、低成本等方麵具備戰略性優勢，同時還可適應寬溫、適應寬壓電源、抗振動能力強、適應惡劣環境，可更好地保障3D打印機的運行能力與穩定性。
產品應用
特控無風扇嵌入式計算機MEC-H5562-12U，正是基於3D打印行業應用研發出的具備極強適應工業生產環境的代表性機型。此款無風扇嵌入式計算機作為主控核心硬件：
產品參數
此款無風扇嵌入式計算機配置了6個COM口，2個千兆網口，12個USB接口，為係統的擴展、升級提供了廣闊的空間，能夠連接各種外設，可幫助打印模型高效成型的同時又大大節省了成本。
除此之外，此款嵌入式計算機的主控三大件及其內部結構製造采用最優方案，在實現抗電磁幹擾的同時低分貝運行，環保健康，可匹配大中小各類打印設備需求。
該嵌入式計算機可滿足標準上架式、壁掛式及嵌入式等安裝需求，其硬件配置情況如下：采用無風扇鋁合金外殼，外觀時尚精美，體積小，Intel Core i5-5200U 雙核四線程2.2GHz等多種需求選擇，在實現15W低功耗的前提下，做到了高集成度、高性能；VGA+HDMI雙顯示輸出，且具備2個千兆網口，6個串口及12個USB獨立供電。采用全密閉箱體結構，可防止灰塵進入設備，大麵積的鋁材質散熱裝置，能有效將係統內部的熱量快速散發，保證主機的可靠性和更長的使用壽命。
安全可靠的設計--無風扇設計
采用無轉動部件的緊湊設計（無CPU風扇，無係統風扇、無電源風扇或HDD），極大地降低了因機械故障所帶來的維護和維修風險。
采用模塊化結構--無線纜設計
采用高集成全板載設計，CPU、內存、I/O接口、開關、指示燈、存儲器安裝等全部板載在PCB上，內部沒有連接電纜，在惡劣工作環境中更加穩定可靠。
實現惡劣環境中的正常通訊
特控無風扇嵌入式計算機在極小的空間中仍然能夠達到出傳統工業計算機的所具有的通訊功能，USB、雙以太網、RS232/422/484、LPT、VGA、SATA、audio、PCI、Mini PCI-E、PCI-104、PS2等。 出色的抗幹擾、抗衝擊和抗震動設計。
特控堅持以工控力量助推3D打印行業快速發展，助力3D打印實現傳統製造模式的改變與顛覆，引領未來製造行業的新變革。
